[发明专利]一种芯片温度的调控方法有效
| 申请号： | 201710943277.1 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN107845392B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 曾涛;万勇 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14;G06F1/324 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成芯片技术领域，尤其涉及一种芯片温度的调控方法，应用于多内核的处理器芯片；包括预设由大小呈梯度的多个阈值组成的阈值组；还包括：步骤S1，实时检测处理器芯片产生的实时温度；步骤S2，判断实时温度是否超过阈值组中的一个或多个阈值；步骤S3，采用一预设策略关闭与实时温度超过的阈值的数量相对应的预设规则数量的内核；能够应对负载持续增高使得芯片温度高出控制阈值的情况，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 温度 调控 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片温度的调控方法，应用于多内核的处理器芯片；其特征在于，包括预设由大小呈梯度的多个阈值组成的阈值组；还包括：步骤S1，实时检测所述处理器芯片产生的实时温度；步骤S2，判断所述实时温度是否超过所述阈值组中的一个或多个所述阈值；步骤S3，采用一预设策略关闭与所述实时温度超过的所述阈值的数量相对应的预设规则数量的所述内核。
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