[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201710946184.4 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN108666289B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 刘昭成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明之一半导体封装包括：一基板，其包括一导电垫片(pad)；一半导体装置，其包括一导电部件；及一连接组件，其位于该导电垫片与该导电部件之间；其中该连接组件具有一侧壁，且该侧壁相对于该导电垫片之一角度系等于或小于90度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包含：一基板，其包括一导电垫片(pad)；一半导体装置，其包括一导电部件；及一连接组件，其位于该导电垫片与该导电部件之间；其中该连接组件具有一侧壁，且该侧壁相对于该导电垫片之一角度系等于或小于90度。
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