[发明专利]含多个硅烷基苯基的异氰酸酯化合物及其应用在审
申请号: | 201710946236.8 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN109836445A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 张汝志;万小欢 | 申请(专利权)人: | 弗洛里光电材料(苏州)有限公司 |
主分类号: | C07F7/08 | 分类号: | C07F7/08;C08L83/07;C08K5/544;C09J183/07;C09J11/06;C09D183/07;C09D7/63;H01L23/29 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种含多个硅‑氢键的异氰酸酯化合物,其典型的结构如下式所示:本发明还公开了一种可固化的有机硅组合物,其包含所述的含多个硅‑氢键的异氰酸酯化合物。本发明的含多个硅‑氢键的异氰酸酯化合物在应用为硅氢加成反应的交联剂时,较之现有交联剂具有更高折光率、更高粘度、更高交联密度等优点,且包含本发明异氰酸酯化合物的有机硅组合物还具有固化效率高、固化后硬度较高及折光率较高、热重损失低、韧性好等特点,适用于各类电子器件、半导体光电器件等的封装、粘接、表面保护等领域。 | ||
搜索关键词: | 异氰酸酯化合物 氢键 有机硅组合物 交联剂 固化 半导体光电器件 硅氢加成反应 表面保护 电子器件 高折光率 高粘度 硅烷基 可固化 折光率 苯基 交联 粘接 封装 应用 | ||
【主权项】:
1.一种含多个硅‑氢键的异氰酸酯化合物,其特征在于,所述含多个硅‑氢键的异氰酸酯化合物具有下式所示的结构:
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