[发明专利]包括相对低的电阻率的芯的互连导线有效
| 申请号： | 201710951501.1 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107731785B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 俞辉在;T·K·因杜库里;R·V·谢比亚姆;J·S·克拉克 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述了一种电介质层和形成所述电介质层的方法。在电介质层中限定了开口，并且在所述开口内沉积了导线，其中，所述导线包括被护套材料包围的芯材料，其中，所述护套材料呈现出第一电阻率ρ1，并且所述芯材料呈现出第二电阻率ρ2，并且ρ2小于ρ1。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 相对 电阻率 互连 导线 | ||
【主权项】：
一种集成电路结构，包括：电介质材料；位于所述电介质材料中的沟槽，所述沟槽具有底部和侧壁；位于所述沟槽内的芯材料，所述芯材料包括铜，并且所述芯材料具有底表面、侧壁表面和顶表面；护套，所述护套位于所述芯材料的所述底表面上、沿着所述侧壁表面并且在所述顶表面上，所述护套包括钴；以及位于所述沟槽的所述底部与所述护套之间的屏障层，所述屏障层包括钽和氮。
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