[发明专利]微孔加工方法及微孔结构在审
| 申请号： | 201710957228.3 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107914054A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 岳向成 | 申请（专利权）人： | 信维创科通信技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B23H9/14 | 分类号： | B23H9/14;B23H7/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 100000 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微孔加工方法及微孔结构，对待加工微孔的第一待加工物的表面进行加工，得到第一半圆孔，然后对待加工微孔的第二待加工物的表面进行加工，得到与所述第一半圆孔相匹配的第二半圆孔；将带有第一半圆孔的第一待加工物与带有第二半圆孔的第二待加工物进行拼接，得到所述微孔。先在第一待加工物和第二待加工物的表面分别加工出第一半圆孔和第二半圆孔，然后将第一半圆孔和第二半圆孔进行拼接，得到微孔，区别于传统的先打孔再进行线切割的加工方法，即使本发明的被加工物具有一定的厚度，微孔也不会跑偏，可以很好地保证拼接后微孔的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 加工 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种微孔加工方法，其特征在于，对待加工微孔的第一待加工物的表面进行加工，得到第一半圆孔，然后对待加工微孔的第二待加工物的表面进行加工，得到与所述第一半圆孔相匹配的第二半圆孔；将带有第一半圆孔的第一待加工物与带有第二半圆孔的第二待加工物进行拼接，得到所述微孔。
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