[发明专利]微型发光元件结构有效
| 申请号： | 201710958309.5 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109671671B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 林子旸;陈培欣;史诒君;陈奕静;李玉柱 | 申请（专利权）人： | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微型发光元件结构，包括基板，至少一微型发光元件、多个固定结构以及缓冲层。微型发光元件配置于基板上。固定结构分散配置于微型发光元件的边缘，且位于基板与微型发光元件之间并直接接触基板。缓冲层配置于微型发光元件、固定结构与基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 发光 元件 结构 | ||
【主权项】：
1.一种微型发光元件结构，其特征在于，包括：基板；至少一微型发光元件，配置于所述基板上；多个固定结构，分散配置于所述至少一微型发光元件的边缘，且位于所述基板与所述至少一微型发光元件之间并直接接触所述基板；以及缓冲层，配置于所述至少一微型发光元件、所述多个固定结构与所述基板之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
