[发明专利]一种利用高粱面混合料栽培金针菇的方法

摘要

一种利用高粱面混合料栽培金针菇的方法，将原料玉米芯、棉籽壳、麸皮、啤酒糟、大豆皮、甜菜渣、米糠、玉米面、高粱面、贝化石和碳酸钙，添加到搅拌锅内先干拌后湿拌后，得到混合料，装入金针菇培养瓶内至瓶肩，由打孔机打孔后，放入灭菌锅进行灭菌；灭菌后进行接种，转入培养室，菌丝长满栽培瓶，将菌丝进行机械搔菌，搔菌后的栽培瓶进入生育室，菌丝恢复扭结，形成原基后，生长至17天时套筒，再经过8天‑10天的生长，待菇体长至稍高于套筒片时，进行采收。优点是：金针菇栽培料的原料易得，成本低廉，可满足金针菇生长各阶段的营养需求，在保证稳定出菇的同时，提高金针菇的质量。

主权项

1.一种利用高粱面混合料栽培金针菇的方法，其特征是：具体步骤如下：(1)金针菇栽培料配料按重量百分含量，将原料玉米芯37％，棉籽壳5％，麸皮5％，啤酒糟5％，大豆皮5％，甜菜渣4％，米糠26.5％，玉米面5％，高粱面5％，贝化石1.5％和碳酸钙1％，添加到搅拌锅内，在搅拌锅内进行第一次搅拌，干拌20min，然后进行第二次搅拌，湿拌45min，湿拌过程中向原料中加水，保证原料含水量为66.9％，得到混合料；将混合料由传送带送至装瓶机，将混合料装入金针菇培养瓶内至瓶肩，由打孔机将培养瓶内的混合料压平后打五孔并封盖，放入灭菌锅进行灭菌，采用高温高压的方式灭菌，整个灭菌过程中灭菌压力≥0.15MPa，灭菌程序为105℃保温60分钟，122℃灭菌60分钟，保温10分钟，完成灭菌，自动排气1小时，冷却；(2)接种灭菌后装有混合料的栽培瓶进行接种，要求瓶内温度为16℃‑18℃，接种量为38mL‑42mL，经由传送带进入将栽培瓶培养室；(3)培养室培养培养室要求室内干净、保温、通风良好，不需要照明，要求金针菇培养瓶的瓶肩温度为17℃‑19.5℃；接种后至第6天在初培进行培养，培养湿度为70％，CO2浓度小于2000ppm；接种后第7天至23天在后培进行培养，培养湿度为75％‑80％，CO2浓度应控制在2000ppm‑3500ppm,经22天‑23天，菌丝长满栽培瓶；(4)搔菌将菌丝进行机械搔菌；(5)生育室生长搔菌后的栽培瓶进入生育室，菌丝恢复扭结，形成原基后，生长至17天时套筒，再经过8天‑10天的生长，待菇体长至稍高于套筒片时，进行采收。