[发明专利]液体工艺装置有效
| 申请号： | 201710966459.0 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN108091591B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 冯傳彰;吴庭宇;蔡文平;刘茂林;李威震 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种液体工艺装置，用以对一晶圆的表面供给一液体以进行液体工艺。液体工艺装置包括一基座、一旋转轴、一固定件、一液体供给件、一防漏件和一气体供应件。旋转轴连接基座且具有一轴内通道。固定件连接旋转轴且用以固定晶圆，固定件具有一穿设的通孔，通孔与轴内通道连通。液体供给件提供液体至晶圆的表面。防漏件与通孔连通。气体供应件连通防漏件且提供一气体源至固定件。当液体从固定件的通孔进入旋转轴时，液体流向防漏件中，以防止液体流向气体供应件。 | ||
| 搜索关键词： | 固定件 防漏件 通孔 气体供应件 液体工艺 旋转轴 晶圆 连通 液体供给 液体流向 内通道 连接旋转轴 连接基座 气体源 穿设 一轴 | ||
【主权项】：
1.一种液体工艺装置，用以对一晶圆的表面供给一液体以进行液体工艺，其特征在于，该液体工艺装置包括：/n一基座；/n一旋转轴，连接该基座且具有一轴内通道；/n一固定件，连接该旋转轴且用以固定该晶圆，该固定件具有一穿设的通孔，该通孔与该轴内通道连通；/n一液体供给件，提供该液体至该晶圆的表面；/n一防漏件，与该通孔连通，防漏件包括一气液分离单元以及一开关件，该气液分离单元与该通孔连通，该开关件包括一排液通道，该开关件通过该排液通道与该气液分离单元连通，以控制由该气液分离单元排出的该液体流量；以及/n一气体供应件，连通该防漏件且提供一气体源至该固定件；/n其中当该液体从该固定件的该通孔进入该旋转轴时，该液体流向该防漏件中，以防止该液体流向该气体供应件；藉由该气液分离单元与该通孔连通，使由该通孔进入该旋转轴的该液体储存于该气液分离单元。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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