[发明专利]一种带COB封装基板的LED线路板及制备方法在审
| 申请号： | 201710967906.4 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107818972A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 陈志宇;乔鹏程;赵宏静 | 申请（专利权）人： | 通元科技(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带COB封装基板的LED线路板及制备方法，先使用黑色FR4材料按常规流程制作LED线路板；再使用厚度为0.3mm厚度的黑色FR4材料制作COB封装基板，并在COB封装基板上贴覆纯胶；然后将第一步和第二步中制作的LED线路板和COB封装基板按管位钉对位叠整齐，并在LED线路板的外表面和COB封装基板的外表面分别设置硅胶垫；最后使用压机将上下分别垫有硅胶垫的COB封装基板和LED线路板压合通过纯胶粘接在一起。本发明制备方法制备的线路板可以有效改善LED灯珠的光效问题及解决在LED灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题。同时在灯面过回流焊的时候，基板可以对灯面进行保护，减小损伤；在维护过程中可以逐点校正，保证灯珠之间的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 led 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：包括LED线路板，所述LED线路板上压合有COB基板，所述COB封装基板与LED线路板压合连接的一面贴覆有纯胶，所述COB封装基板和纯胶上均设有与LED线路板上LED灯珠相配合的封装口，所述COB封装基板和LED线路板定位后使用压机通过纯胶粘合在一起。
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