[发明专利]测试治具板有效
| 申请号： | 201710967936.5 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107632255B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种测试治具板，用于测试BGA封装芯片，测试治具板包括芯板及层叠在芯板第一表面上的至少两层第一导电层和至少两层第一绝缘层，至少两层第一绝缘层一一对应地位于相邻的两层第一导电层之间，每层第一绝缘层上均具有激光孔，激光孔内填充导电材料，用于电连接相邻的两层第一导电层，芯板的强度大于第一绝缘层的强度。上述测试治具板能够降低发生板弯板翘风险。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 治具板 | ||
【主权项】：
一种测试治具板，用于测试BGA封装芯片，其特征在于，所述测试治具板包括芯板及层叠在所述芯板第一表面上的至少两层第一导电层和至少两层第一绝缘层，所述至少两层第一绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第一导电层之间，每层所述第一绝缘层上均具有激光孔，所述激光孔内填充导电材料，用于电连接相邻的两层所述第一导电层，所述芯板的强度大于所述第一绝缘层的强度。
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