[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201710969718.5 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN108511455B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 崔康植 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/11556 | 分类号： | H01L27/11556;H01L27/11582 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文可提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置可包括层叠件。该半导体装置可包括沟道层，所述沟道层各自包括穿过所述层叠件的沟道图案、穿过所述层叠件的虚拟沟道图案以及设置在所述层叠件下方并将所述沟道图案与所述虚拟沟道图案联接的联接图案。该半导体装置可包括位线，所述位线与所述沟道图案联接。该半导体装置可包括阱拾取线，所述阱拾取线与所述虚拟沟道图案联接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，该半导体装置包括：层叠件；沟道层，所述沟道层中的每一个沟道层包括穿过所述层叠件的沟道图案、穿过所述层叠件的虚拟沟道图案以及设置在所述层叠件下方并将所述沟道图案与所述虚拟沟道图案联接的联接图案；位线，所述位线与所述沟道图案联接；以及阱拾取线，所述阱拾取线与所述虚拟沟道图案联接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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