[发明专利]一种3D导电件制作模具及其制作方法有效
| 申请号： | 201710969731.0 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107914361B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 岳向成 | 申请（专利权）人： | 信维创科通信技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 100000 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D导电件的制作模具，包括注塑腔和预装孔，所述预装孔与所述注塑腔相连通；所述注塑腔的大小与3D导电件的塑胶基体的外部轮廓的大小相等；所述预装孔的孔径与3D导电件的导电pin的外径相等；所述预装孔内远离所述注塑腔的一端设置有可移动的注射件。还公开了一种3D导电件的制作方法，使用技术方案一所述的3D导电件的制作模具，具体包括以下步骤：S1、将导电pin装入所述预装孔内；S2、往所述注塑腔内注胶；S3、推动所述注射件将所述导电pin顶入所述注塑腔内并冷却。本发明能够将3D导电件一次注塑成型，大大简化了3D导电件的制作步骤，降低制作难度和生产成本，提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 制作 模具 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种3D导电件的制作模具，其特征在于，包括注塑腔和预装孔，所述预装孔与所述注塑腔相连通；所述注塑腔的大小与3D导电件的塑胶基体的外部轮廓的大小相等；所述预装孔的孔径与3D导电件的导电pin的外径相等；所述预装孔内远离所述注塑腔的一端设置有可移动的注射件。
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