[发明专利]一种埋孔电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201710971484.8 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107835590A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 曾向伟;焦阳;刘新年;谢伦魁 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板技术领域，提供一种埋孔电路板的制作方法，通过先将多层内层线路转印、蚀刻和棕化后压合在一起形成多层线路板；在所述多层线路板特定的位置钻孔形成过孔，并对过孔的孔壁进行沉铜和板电；然后待所述过孔覆铜完成后进行外层线路的转印，然后将树脂灌入到所述过孔内，实现树脂塞孔；接着待树脂塞孔完成后用丝印机将已完成塞孔的所述多层线路板放于丝印台面上进行树脂的滚平操作；最后将树脂滚平完成后的所述多层线路板固化后再进行棕化工艺处理，最后进行外板压合处理；这样设计可以解决现有的埋孔电路板制作过程中，需要削溢胶而导致电路板出现涨缩、板面翘曲、露基材等品质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种埋孔电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤S1、将多层内层线路转印、蚀刻和棕化后压合在一起形成多层线路板；S2、在所述多层线路板特定的位置钻孔形成过孔，并对过孔的孔壁进行沉铜和板电；S3、待所述过孔覆铜完成后进行外层线路的转印，然后将树脂灌入到所述过孔内，实现树脂塞孔；S4、待树脂塞孔完成后用丝印机将已完成塞孔的所述多层线路板放于丝印台面上进行树脂的滚平操作；S5、将树脂滚平完成后的所述多层线路板固化后再进行棕化工艺处理，最后进行外板压合处理。
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