[发明专利]一种铜配位的多孔聚合物、制备方法及应用有效
| 申请号： | 201710974705.7 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107698777B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘丰祎;范文涛;寇军锋;徐全清;张泽宇 | 申请（专利权）人： | 云南师范大学 |
| 主分类号： | C08G83/00 | 分类号： | C08G83/00;B01J31/22;B01J35/10;C01B32/40 |
| 代理公司： | 昆明科阳知识产权代理事务所 53111 | 代理人： | 孙山明;徐洪刚 |
| 地址： | 650500 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： |
一种铜配位的多孔聚合物、制备方法及应用。本发明属于配位聚合物材料。其化学式为[Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 铜配位 多孔 聚合物 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种铜配位的多孔聚合物，其特征在于：该聚合物化学式为[Cu3(Tra)2O2·7H2O]n,其中，Tra代表有机配体1,2,4‑三氮唑去质子后的阴离子,Cu为铜离子，该聚合物具有Tra配体通过氧原子桥联铜离子形成的一维孔道，并进一步具有三维多孔的骨架网络；该聚合物晶体属于三方晶系，空间群为R‑3C，晶胞参数分别为：b＝17.569(5)、α＝β＝90°,γ＝120°,
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