[发明专利]一种高密度嵌入式线路的制作方法有效
| 申请号： | 201710977049.6 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107846784B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;张昱;赖韬;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 510006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高密度嵌入式线路的制作方法，包括以下步骤：a)、将不锈钢板通过微纳加工，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板；b)、在所述母板的线路图形的凹槽内镀铜，得到铜层线路；c)、利用表面粘附有临时键合胶的面板将铜层线路取出，热压在粘附有粘合胶的基板上，固化后再去除临时键合胶；d)、采用化学腐蚀法减薄铜层，得到高密度的嵌入式线路。该方法制成的嵌入式线路能够具有更高的稳定性，同时具有很小的线宽和线距，从而有利于显著地提高线路的集成密度。采用该申请技术方案能够达到的线宽为1～100μm；线距为1～200μm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 嵌入式 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高密度嵌入式线路的制作方法，包括以下步骤：a)、将不锈钢板通过微纳加工，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板；b)、在所述母板的线路图形的凹槽内镀铜，得到铜层线路；c)、利用表面粘附有临时键合胶的面板将铜层线路取出，热压在粘附有粘合胶的基板上，固化后再去除临时键合胶；d)、采用化学腐蚀法减薄铜层，得到高密度的嵌入式线路。
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