[发明专利]贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法在审
| 申请号： | 201710977609.8 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107833849A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张雄杰;程琳;邵春芳 | 申请（专利权）人： | 芜湖德纳美半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 孙仿卫,陈婷婷 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其中，所述引线框架包括多对引脚组，每对所述引脚组包括相对设置的第一引脚单元和第二引脚单元，所有的所述引脚组分成若干列，每一列中每相邻的两对所述引脚组之间设有所述连接片，在对铜带进行所述引线框架的冲压过程中同时完成对所述连接片的冲压，本发明将引线框架和与其配套使用的连接片集成在一起，从而在生产时连接片与引线框架在同一铜带上进行冲压，利用引线框架冲压过程中的废弃料部分，完成对连接片的冲压，从而大大提升了铜原料使用率，避免了原材料的浪费，在直接提升经济效益的同时也减少了铜带生产所造成的对环境的破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 二极管 引线 框架 连接 一体化 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其中，所述引线框架包括多对引脚组，每对所述引脚组包括相对设置的第一引脚单元和第二引脚单元，其特征在于：所有的所述引脚组分成若干列，每一列中每相邻的两对所述引脚组之间设有所述连接片，在对铜带进行所述引线框架的冲压过程中同时完成对所述连接片的冲压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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