[发明专利]一种耦合压接端子结构及显示装置在审
申请号: | 201710977727.9 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN107741676A | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 李成 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;H01R13/02;H01R12/77;H01R4/04 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙)44238 | 代理人: | 潘中毅,熊贤卿 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种耦合压接端子结构,位于显示器与IC或FPC之间,包括第一咬合部以及与第一咬合部相配合的第二咬合部;其中,第一咬合部设置于显示器上;第二咬合部设置于IC或FPC上;第一咬合部和第二咬合部相锁紧后,显示器与IC或FPC之间实现电连接。本发明还提供了一种显示装置。实施本发明,能够克服现有Bonding连接时出现的Bonding偏移或错位等现象,减小短路或接触不良等问题的发生,提升产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 耦合 端子 结构 显示装置 | ||
【主权项】:
一种耦合压接端子结构,其特征在于,位于显示器与IC或FPC之间,包括第一咬合部(1)以及与所述第一咬合部(1)相配合的第二咬合部(2);其中,所述第一咬合部(1)设置于所述显示器上;所述第二咬合部(2)设置于所述IC或所述FPC上;所述第一咬合部(1)和所述第二咬合部(2)相锁紧后,所述显示器与所述IC或所述FPC之间实现电连接。
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