[发明专利]一种PCB自动层压的控制方法及装置有效
| 申请号： | 201710983894.4 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107696665B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 万里鹏;纪成光;曹军;刘梦茹;金侠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B41/00;B32B37/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB自动层压的控制方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：在控制系统中输入层压固化参数，层压固化参数包括升温速率、转压点温度、全压压力值；对材料进行加热；采集材料温度数据；在材料温度达到转压点温度之前，根据升温速率控制材料的升温；当材料温度达到转压点温度时，启动升压程序加压到全压压力值；对材料进行固化处理。本发明还公开了一种PCB自动层压的装置，包括控制系统和层压炉、加热台和压合机构，加热台上设有温度传感器，温度传感器与控制系统信号连接。在控制系统中输入待层压PCB材料的层压固化参数，后续控制系统根据所述层压固化参数对层压固化过程中的各个步骤进行监控与调节，实现层压固化的自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 自动 层压 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB自动层压的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：在控制系统中输入层压固化参数，所述层压固化参数包括升温速率、转压点温度、全压压力值；对材料进行加热；采集材料温度数据；在材料温度达到所述转压点温度之前，根据所述升温速率控制材料的升温；当材料温度达到所述转压点温度时，启动升压程序，加压到所述全压压力值；对材料进行固化处理。
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