[发明专利]一种晶圆传输方法及装置有效
申请号: | 201710990942.2 | 申请日: | 2017-10-23 |
公开(公告)号: | CN107622965B | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 费玖海;刘福强 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王献茹<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种晶圆传输方法及装置,其中晶圆传输方法包括至少两个晶圆拾取装置、沿多个晶圆清洗槽设置的移动轨道;至少两个所述晶圆拾取装置同步沿移动轨道移动,且交替工作用于拾取和输送晶圆。与现有技术相比,本发明结构简单,使用方便,只需要设置两个以上的晶圆拾取装置就可以完成晶圆在不同清洗槽间的拾取和输送问题,并且最大程度地降低了晶圆在不同清洗槽清洗工序间的干涉问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 传输 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆传输方法,其特征在于,包括/n至少两个晶圆拾取装置、沿多个晶圆清洗槽设置的移动轨道;/n至少两个所述晶圆拾取装置同步沿移动轨道移动,且交替工作用于拾取和输送晶圆;/n所述晶圆拾取装置数量为m个,所述清洗槽的数量为n个;/n其中,m为大于1的自然数,n为大于2的自然数;/nn个所述清洗槽依次沿所述移动轨道顺序布设,用于对晶圆进行清洗;/n晶圆拾取和输送过程包括如下步骤:/nS1:m个所述晶圆拾取装置同步沿所述移动轨道移动,使得第i个晶圆拾取装置移动到第j个清洗槽的清洗工位,拾取第j个清洗槽中的晶圆;/nS2:m个所述晶圆拾取装置同步沿所述移动轨道移动,使得第i+1个晶圆拾取装置移动到第j+1个清洗槽的清洗工位;/n第i+1个晶圆拾取装置拾取第j+1个所述清洗槽中的晶圆;/nS3:m个所述晶圆拾取装置同步沿所述移动轨道移动,使得第i个晶圆拾取装置移动到第j+1个清洗槽的清洗工位;将第j个清洗槽中取出的晶圆放入第j+1个所述清洗槽中进行清洗处理;/n其中,1≤i≤m-1;1≤j≤n-1,m个所述晶圆拾取装置交替循环作业拾取,直至晶圆通过全部清洗工序;/n所述晶圆拾取装置跳跃式作业,即每个所述晶圆拾取装置相邻两次拾取作业间隔m-1个清洗槽;/n第i个晶圆拾取装置负责将第(i+xm)个所述清洗槽中的晶圆拾取、输送并放置到第(i+xm)+1个所述清洗槽中;/n其中,i为自然数,且1≤i≤m;/nx为所述晶圆拾取装置的拾取循环次数,x为非负整数,且(i+xm)+1≤n。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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