[发明专利]一种静电保护用LEMDS_SCR器件在审
| 申请号： | 201710991134.8 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107946296A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张立国;孟庆晓;傅博 | 申请（专利权）人： | 深圳震有科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘文求 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种静电保护用LEMDS_SCR器件，包括深埋氧层、P型陷区、衬底和N型漂移区，所述衬底位于所述深埋氧层的上方，所述P型陷区和N型漂移区位于所述衬底的表面，所述N型漂移区远离P型陷区的一侧具有P+掺杂区和N+掺杂区，所述P+掺杂区和N+掺杂区的下方设置有一个嵌入的P+注入区，所述嵌入的P+注入区位于N型漂移区里面。本发明通过在P+掺杂区与N+掺杂区下掺杂嵌入的P+注入区，使得N+区域／P+注入区率先发生雪崩击穿，产生的大量非平衡载流子再进一步去触发N漂移区／P+衬底的反向PN结，从而使得寄生SCR加速开启，将瞬态的过冲电压钳位在一个安全的值，从而对内部核心电路的栅氧化层起到有效的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 保护 lemds_scr 器件 | ||
【主权项】：
一种静电保护用LEMDS_SCR器件，包括深埋氧层、P型陷区、衬底和N型漂移区，所述衬底位于所述深埋氧层的上方，所述P型陷区和N型漂移区位于所述衬底的表面，其特征在于，所述N型漂移区远离P型陷区的一侧具有P+掺杂区和N+掺杂区，所述P+掺杂区和N+掺杂区的下方设置有一个嵌入的P+注入区，所述嵌入的P+注入区位于N型漂移区里面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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