[发明专利]一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法

摘要

本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法，包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂。本发明配置的弱碱性化学镍专用后浸剂可以用于密IC、BGA线路板阻焊桥、开窗位基材及油墨处，防止或杜绝渗镀、毛边问题的产生，可有效去除活化中带酸性的残留药水及有机络合物，并且通过采用所配置的化学镍专用后浸剂，可以显著提高产品品质，尤其是CEM‑1单面纸板孔内上金孔内上金不良率可以显著降低至0。

主权项

1.一种化学镍专用后浸剂，其特征在于：包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂，所述十二烷基苯磺酸钠的质量含量为1‑1.5%、脂肪酸钾的质量含量为0.5‑0.75%、三乙酸铵的质量含量为0.5‑0.75%，其余为水。