[发明专利]集成电路封装、形成集成电路封装的方法及内连结构

摘要

本揭露实施例涉及一种集成电路封装、一种形成集成电路封装的方法及一种内连结构。本发明实施例公开一种具有提高的性能及可靠性的集成电路封装。所述集成电路封装包括集成电路管芯及布线结构。所述集成电路管芯包括具有周边边缘的导通孔。所述布线结构包括耦合到所述导通孔的导电结构。所述导电结构可包括顶盖区、布线区以及中间区。所述顶盖区可与所述导通孔的区域重叠。所述布线区可具有第一宽度，且所述中间区可沿所述导通孔的所述周边边缘具有第二宽度，其中所述第二宽度可大于所述第一宽度。所述中间区可被配置成将所述顶盖区连接到所述布线区。

主权项

一种集成电路封装，其特征在于，包括：集成电路管芯，具有导通孔，其中所述导通孔具有周边边缘；以及布线结构，具有导电结构，所述导电结构耦合到所述导通孔且包括：顶盖区，与所述导通孔的区域重叠；布线区，具有第一宽度；以及中间区，沿所述导通孔的所述周边边缘具有第二宽度，且被配置成将所述顶盖区耦合到所述布线区，所述第二宽度大于所述第一宽度。