[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201710992524.7 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107993791B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 井田浩一;尾崎俊;村本凤;井田功 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/28;H01F41/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种特性优异的电子部件。该电子部件具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包该线圈的成型体，该成型体由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成，该线圈作为被热固化性组合物的固化物被覆的被覆体，埋设于该成型体内。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包该线圈的成型体，所述成型体由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成，该线圈作为被热固化性组合物的固化物被覆的被覆体，埋设于该成型体内。
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