[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201710993087.0 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109699122B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 桂华荣;罗仕洋;孙奇;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：提供多层板；多层板具有顶面与底面，并且多层板包含由顶面至底面依序堆叠的第1至N层板结构，N为大于5的正整数；其中，每层板结构设有标靶，多层板的其中部分板结构设有信号线路，并定义为信号层；以及实施背钻孔成形步骤，其预设在第N至M层板结构实施钻孔，M为小于N的正整数；其中，背钻孔成形步骤包含：以读靶机对第N至M层板结构中的信号层上的标靶进行背钻孔定位作业；及依据背钻孔定位作业，自第N层板结构钻孔至第M层板结构，以形成第一背钻孔。本发明另提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制造方法，包括：提供一多层板；所述多层板具有一顶面与一底面，并且所述多层板包含由所述顶面至所述底面依序堆叠的第1至第N层板结构，N为大于5的正整数；其中，每层所述板结构设有一标靶，所述多层板的其中部分所述板结构设有一信号线路，并定义为一信号层；以及实施一背钻孔成形步骤，其预设在第N至第M层所述板结构实施一钻孔，M为小于N的正整数；其中，所述背钻孔成形步骤包含：以一读靶机对第N至第M层所述板结构中的所述信号层上的所述标靶进行一背钻孔定位作业；及依据所述背钻孔定位作业，自第N层所述板结构钻孔至第M层板结构，以形成一第一背钻孔。
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