[发明专利]基板搬送卡夹及基板搬送方法有效
| 申请号： | 201710995933.2 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107799449B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 刘思洋 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L51/56 |
| 代理公司： | 44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙伟峰;阳志全 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板搬送卡夹，包括框架、承载组件、第一阻挡件和第二阻挡件，承载组件固定在框架内，包括分别用于承载两片基板的第一区域和第二区域；在第一区域、第二区域朝向框架的第一侧面旁各设有一排线性布置的第一阻挡件，在第一区域、第二区域朝向框架的第二侧面旁各设有一排线性布置的第二阻挡件；第一侧面与第二侧面相邻设置，且承载组件倾斜设置。本发明还公开了一种基板搬送方法。通过采用倾斜的基板放置方式，利用框架内倾斜的承载组件同时承载两片基板，使基板朝向其中一个角部倾斜，并利用第一阻挡件和第二阻挡件对基板高度最低的两个侧面进行阻挡限位，保证基板在搬运过程中不会发生偏移，提高基板的位置精度和机台的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板搬送卡夹 基板搬送 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板搬送卡夹，其特征在于，包括框架(10)、用于承载基板的承载组件(11)、第一阻挡件(12)和第二阻挡件(13)，所述承载组件(11)固定在所述框架(10)内，包括分别用于承载两片基板的第一区域(11A)和第二区域(11B)；在所述第一区域(11A)、所述第二区域(11B)朝向所述框架(10)的第一侧面旁各设有一排线性布置的所述第一阻挡件(12)，在所述第一区域(11A)、所述第二区域(11B)朝向所述框架(10)的第二侧面旁各设有一排线性布置的所述第二阻挡件(13)；所述第一侧面与所述第二侧面相邻设置，且所述承载组件(11)倾斜设置，使得所述承载组件(11)上由所述第一侧面和所述第二侧面所包围的角部相对于所述框架(10)的底面(10B)的距离小于所述承载组件(11)上的其它三个角部相对于所述底面(10B)的距离；位于所述第一区域(11A)和所述第二区域(11B)之间的所述第一阻挡件(12)与所述第二区域(11B)毗邻但与所述第一区域(11A)隔开一段距离。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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