[发明专利]LED封装在审
| 申请号： | 201710996109.9 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107799642A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 吴香辉 | 申请（专利权）人： | 吴香辉 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、包裹所述LED芯片的荧光层以及包裹所述荧光层的透明层，所述LED芯片、荧光层和透明层均与所述基板连接，所述透明层包括透明顶层以及环绕所述透明顶层设置的透明侧壁，所述透明侧壁由透明顶面向下逐渐收缩，呈现上端大，下端小的倾斜结构。本发明提供的LED封装整体亮度高。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【主权项】：
一种LED封装，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、包裹所述LED芯片的荧光层以及包裹所述荧光层的透明层，所述LED芯片、荧光层和透明层均与所述基板连接，其特征在于，所述透明层包括透明顶层以及环绕所述透明顶层设置的透明侧壁，所述透明侧壁由透明顶面向下逐渐收缩，呈现上端大，下端小的结构。
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