[发明专利]摄像头模组及其电气连接方法在审
| 申请号： | 201711000443.0 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109698896A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;侯欣楠 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种摄像头模组及其电气连接方法，包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电气连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板，所述焊盘设置有凹槽；采用附着银胶并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接，银胶填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盘外部，提高电气连接性能，避免发生短路。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头模组 电气连接 焊盘 图像传感器芯片 电路板 金属导线 银胶 溢出 电气连接性能 镜头模块 悬空端 短路 附着 固化 填充 悬空 外部 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组的电气连接方法，包括如下步骤：提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电气连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板，所述焊盘设置有凹槽；采用附着导电胶并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接，导电胶填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盘外部，提高电气连接性能，避免发生短路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格科微电子（上海）有限公司，未经格科微电子（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711000443.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
