[发明专利]感光芯片的塑封方法及感光芯片的塑封组件在审
| 申请号： | 201711001321.3 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107731762A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 韦有兴;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种感光芯片的塑封方法，本发明在进行塑封之前在感光芯片上设置上封装玻璃，并在封装玻璃四周涂布第一光感粘胶。这样塑封模具可以压置在封装玻璃上，而不会直接压置在感光芯片上，从而避免了感光芯片被压碎和污染。待塑封结束后，降解第一光感粘胶，第一光感粘胶失去粘性，从而将封装玻璃取出，以使感光芯片的感光区域裸露在外，光线可以直接入射到感光芯片上，而不必经过封装玻璃的折射或反射，从而提高了影像质量。本发明还公开了一种感光芯片的塑封组件。 | ||
| 搜索关键词： | 感光 芯片 塑封 方法 组件 | ||
【主权项】：
一种感光芯片的塑封方法，其特征在于，包括：S1：在感光芯片(1)上搭载封装玻璃(7)，使封装玻璃(7)的四周边缘位于感光芯片(1)的感光区域的四周边缘上；S2：在封装玻璃(7)的四周的外表面上涂布第一光感粘胶(61)；S3：将塑封模具(9)压置在封装玻璃(7)上，进行塑封；S4：降解第一光感粘胶(61)，将封装玻璃(7)取出。
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