[发明专利]一种LED发光灯条的自动焊锡方法及LED光源模块有效
| 申请号： | 201711001830.6 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107900475B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 王伟;焦志刚 | 申请（专利权）人： | 佛山电器照明股份有限公司高明分公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08;F21K9/20;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528500 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED发光灯条的自动焊锡方法，包括以下步骤：A、在辅助导电板上设置至少一个通孔；B、在通孔周围设置金属导电层；C、将LED发光灯条置于焊接模板上；D、将辅助导电板置于焊接模板上；E、采用焊锡装置对所述通孔进行焊锡，锡进入所述通孔内溢出至金属导电层并与所述LED发光灯条相接触，将所述通孔、金属导电层与LED发光灯条焊为一体。本发明提供的LED发光灯条的自动焊锡方法，实现了所述辅助导电板上与所述LED发光灯条自动化焊接，焊接方便快捷，生产效率高，节约人力成本；将锡限于通孔内部并溢出至金属导电层，锡量得到了很好的控制和保证，节约焊锡量，并保证金属导电层、通孔与焊点的粘接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 自动 焊锡 方法 光源 模块 | ||
【主权项】：
一种LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，包括以下步骤：A、在辅助导电板上设置至少一个通孔；B、在通孔周围设置金属导电层；C、将LED发光灯条置于焊接模板上；D、将辅助导电板置于焊接模板上；E、采用焊锡装置对所述通孔进行焊锡，锡进入所述通孔内流到所述LED发光灯条并溢出至金属导电层并与所述LED发光灯条相接触，将所述通孔、金属导电层与LED发光灯条焊为一体。
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