[发明专利]金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置在审
| 申请号： | 201711004076.1 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107785503A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李杰威;殷川;熊先江;齐忠胜;屈丽桃 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置，涉及显示技术领域，可显著提高金属膜与胶层之间的粘附力，避免在进行胶层表面的保护膜剥离时将胶膜带起，降低生产成本、提高生产良率。该制备方法包括提供一金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面上形成硅烷膜；所述硅烷膜远离所述金属膜的表面具有活性基团；将形成有所述硅烷膜的所述第一表面与胶层相贴合，以使所述活性基团与所述胶层反应相结合。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 封装 结构 制备 方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】：
一种金属封装结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供一金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面上形成硅烷膜；所述硅烷膜远离所述金属膜的表面具有活性基团；将形成有所述硅烷膜的所述第一表面与胶层相贴合，以使所述活性基团与所述胶层反应相结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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