[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201711006755.2 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109714889B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 廖伯轩;刘文芳 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/36;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;周勇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基板、第一介电层、粘合层、第二介电层以及导电线路。第一介电层设置于基板上。粘合层贴合于第一介电层上，且粘合层具有至少一个第一通孔，第一通孔具有内壁。第二介电层设置于粘合层上，且第二介电层具有连通于第一通孔的第二通孔。导电线路位于第二介电层的第二通孔中，且导电线路接触粘合层的内壁。借此，本发明的电路板，由于粘合层形成在第一介电层与第二介电层之间，并借由其内壁接触而粘合导电线路，因此，粘合层可提高导电线路与第一介电层及第二介电层之间的结合力，进而降低细线路与介电层相互分离的机会并实现导电线路的微缩，使得电路板可被薄型化以及微缩。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包含：基板；第一介电层，其设置于所述基板上；粘合层，其贴合于所述第一介电层上，且所述粘合层具有至少一个第一通孔，所述第一通孔具有内壁；第二介电层，其设置于所述粘合层上，且所述第二介电层具有连通于所述第一通孔的第二通孔；以及导电线路，其位于所述第二介电层的所述第二通孔中，且所述导电线路接触所述粘合层的所述内壁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711006755.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板及其制造方法
- 下一篇：一种制备软性电路薄板无环电孔的方法
