[发明专利]具有清洗功能的晶圆存储装置及半导体生产设备有效
申请号: | 201711009584.9 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN109712906B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种具有清洗功能的晶圆存储装置及半导体生产设备,具有清洗功能的晶圆存储装置包括:缓冲存料架及清洗系统,包括框架及若干个隔板,隔板固定于框架上,且在框架内隔离出若干个用于放置晶圆盒的放置区域;清洗系统设置于缓冲存料架上,清洗系统包括进气管路组件及排气管路组件;进气管路组件的一端与气体源相连通,另一端与进气口相连通;排气管路组件一端与排气口相连通;清洗系统用于向晶圆盒内通入清洗气体,以对晶圆盒内部进行清洗。本发明通过可以在工序之间或批次之间在半导体设备内的缓冲储料区对暂存的晶圆盒内部进行清洗,以去除晶圆盒内的残留气体,从而有效防止对晶圆盒内的晶圆造成污染。 | ||
搜索关键词: | 具有 清洗 功能 存储 装置 半导体 生产 设备 | ||
【主权项】:
1.一种具有清洗功能的晶圆存储装置,位于半导体生产设备内,用于暂存晶圆盒,所述晶圆盒上设置有与其内部相连通的进气口及排气口,其特征在于,所述晶圆存储装置包括:缓冲存料架,包括框架及若干个隔板,所述隔板固定于所述框架上,且在所述框架内隔离出若干个用于放置所述晶圆盒的放置区域;及,清洗系统,设置于所述缓冲存料架上,所述清洗系统包括进气管路组件及排气管路组件;所述进气管路组件的一端与气体源相连通,另一端与所述进气口相连通;所述排气管路组件一端与所述排气口相连通;所述清洗系统用于向所述晶圆盒内通入清洗气体,以对所述晶圆盒内部进行清洗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711009584.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造