[发明专利]玻璃封装芯片结构及摄像模组在审
| 申请号： | 201711017025.2 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109712939A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王昕 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种玻璃封装芯片结构及摄像模组，该玻璃封装芯片结构包括玻璃基板、设于玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片，电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接第一连接端和第二连接端的线路，影像感测器芯片上设有第三连接端，第一连接端与第三连接端电连接，且第二连接端可与电路板电连接。上述玻璃封装芯片结构可用于摄像模组中，在玻璃基板的一面设置电路层，将影像感测器芯片通过电路层与电路板电连接，省去摄像模组中单独用于装配玻璃的支架，并采用倒装芯片的工艺方法安装影像感测器芯片，降低摄像模组的整体高度。 | ||
| 搜索关键词： | 连接端 摄像模组 影像感测器 玻璃封装 芯片结构 玻璃基板 电连接 电路层 芯片 电路板 倒装芯片 设置电路 可用 支架 装配 玻璃 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃封装芯片结构，其特征在于，包括玻璃基板、设于所述玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片，所述电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接所述第一连接端和所述第二连接端的线路，所述影像感测器芯片上设有第三连接端，所述第一连接端与所述第三连接端电连接，且所述第二连接端可与电路板电连接。
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