[发明专利]包括可压缩结构的成型装置

摘要

本发明提供了一种成型装置，包括可操作以保持半导体衬底的第一模具部件和具有面向第一模具部件的主表面的第二模具部件。第一模具部件和第二模具部件能够在打开布置和闭合布置之间相对于彼此移动。主表面包括限定模腔的部分和至少部分地包围模腔的凹部。主表面还包括位于凹部内的可压缩结构，其中可压缩结构的至少一部分朝向第一模具部件从凹部延伸出，并且当可压缩结构以闭合布置接触半导体衬底时可压缩到凹部中。第二模具部件还包括一个或多个空气管道，其可操作以将压缩空气引入模腔中。

主权项

1.一种成型装置，其特征在于，包括：第一模具部件，其可操作以保持半导体衬底；第二模具部件，其具有面向所述第一模具部件的主表面；其中所述第一模具部件和第二模具部件在打开布置和闭合布置之间能相对于彼此移动，其中所述主表面包括限定模腔的部分，以及凹部，所述凹部至少部分地包围所述模腔，并且可操作以至少部分地位于保持在所述第一模具部件上的所述半导体衬底的周边内；以及位于所述凹部内的可压缩结构，其中所述可压缩结构的至少一部分从所述凹部朝向所述第一模具部件延伸出，并且当所述可压缩结构在所述闭合布置中接触所述半导体衬底时可压缩到所述凹部中；其中所述第二模具部件还包括一个或多个空气管道，其可操作以将压缩空气引入所述模腔中，以将所成型的半导体衬底与所述第二模具部件分离。