[发明专利]模块化混合电路封装在审
| 申请号： | 201711019670.8 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109216210A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 大卫·亚历山大·安德鲁;大卫·马修·斯特瑞;詹姆斯·沃尔特兹Ⅲ;大卫·卡特尔 | 申请（专利权）人： | 罗斯蒙特公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L23/049;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子封装(100)包括平台(102)以及安装到该平台(102)的板(104)，所述板(104)在上面安装有电子器件。馈穿销(136‑148)穿过馈穿主体(106)且气密密封至馈穿主体，并引线接合到所述板(104)。盖(110)接合到馈穿主体(106)的外表面且围绕馈穿主体的外表面，以产生容纳平台(102)和板(104)的气密密封腔室(111)。 | ||
| 搜索关键词： | 馈穿 气密密封 混合电路封装 电子封装 电子器件 引线接合 接合 模块化 腔室 容纳 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装，包括：平台；安装到所述平台的板，所述板上安装有电子器件；至少一个馈穿主体，具有外表面；馈穿销，穿过所述馈穿主体且气密密封至所述馈穿主体，并与所述板相连；以及盖，附接到所述馈穿主体的外表面且围绕所述馈穿主体的外表面，以产生容纳所述平台和所述板的气密密封腔室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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