[发明专利]制造导线的方法有效
申请号: | 201711031743.5 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN109661114B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 程石良 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 席勇;周勇 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种制造导线的方法,包含在承载基板上形成第一金属层。在第一金属层上形成第二金属层。在第二金属层上形成多个第一导线。在第一导线的相对两侧壁上形成保护层。移除曝露的第二金属层的一部分,以曝露部分第一金属层。移除曝露的第一金属层的一部分。移除保护层。本发明通过在导线的相对两侧壁上形成保护层,使得导线在蚀刻工艺的期间不会受到侧向的蚀刻,因而使最终导线具有稳定的品质。 | ||
搜索关键词: | 制造 导线 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造导线的方法,其特征在于,包含:在承载基板上形成第一金属层;在所述第一金属层上形成第二金属层;在所述第二金属层上形成多个第一导线;在所述多个第一导线的相对两侧壁上形成保护层;移除曝露的部分所述第二金属层,然后曝露出部分所述第一金属层;移除曝露的部分所述第一金属层,以及移除所述保护层。
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