[发明专利]一种用于电脑机箱壳体的打孔设备在审

专利信息
申请号: 201711034216.X 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107855406A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 贺碧先 申请(专利权)人: 惠州市美联友创实业有限公司
主分类号: B21D28/34 分类号: B21D28/34;B21D43/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 蒋剑明
地址: 516006 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种用于电脑机箱壳体的打孔设备包括传送机构、水平打孔机构及竖直打孔机构,所述传送机构包括主传送流水线及可翻转式副传送流水线,所述主传送流水线及所述副传送流水线之间设有出料口,所述竖直打孔机构包括打孔支架、第一打孔驱动部及第一孔针,所述水平打孔机构包括升降驱动装置、水平驱动装置及水平打孔装置,本发明的一种用于电脑机箱壳体的打孔设备,通过设置的传送机构、水平打孔机构及竖直打孔机构,从而实现避免人工与电脑机箱壳体直接接触,进行自动送料、出料及多方位的自动打孔加工工艺,由此代替了人工打孔的作业方式,提高了生产效率及保证了生产品质。
搜索关键词: 一种 用于 电脑 机箱 壳体 打孔 设备
【主权项】:
一种用于电脑机箱壳体的打孔设备,其特征在于,包括:传送机构、水平打孔机构及竖直打孔机构;所述水平打孔机构设有两个且分别位于所述传送机构两侧,所述竖直打孔机构位于所述传送机构上方;所述传送机构包括主传送流水线及可翻转式副传送流水线,所述主传送流水线及所述副传送流水线之间设有出料口;所述竖直打孔机构包括:打孔支架、第一打孔驱动部及第一孔针,所述第一打孔驱动部安装于所述打孔支架上,所述打孔驱动部驱动所述第一孔针沿竖直方向作升降运动;所述水平打孔机构包括:升降驱动装置、水平驱动装置及水平打孔装置,所述升降驱动装置驱动所述水平驱动装置沿竖直方向作升降运动,所述水平驱动装置驱动所述水平打孔设备沿水平方向作往复运动;所述升降驱动装置包括支撑底座及第一电机丝杆结构,所述支撑底座与所述第一电机丝杆结构上的丝杆螺合;所述水平驱动装置包括:安装在所述支撑底座上的滑动引导轴、安装在所述支撑底座上的第二电机丝杆结构、滑动主板及镶嵌于所述滑动引导轴上作往复滑动的滑块,所述第二电机丝杆结构上的丝杆与所述滑动主板螺合,所述滑动主板固定安装在所述滑块上;所述水平打孔装置包括第二打孔驱动部及第二孔针,所述第二打孔驱动部安装在所述滑动主板上,所述第二打孔驱动部驱动所述第二孔针沿水平方作往复运动。
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