[发明专利]一种LED生产用外延片清洗装置及清洗工艺有效
| 申请号： | 201711035237.3 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107871697B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 桑永树;李运鹤;刘军;叶冰 | 申请（专利权）人： | 安徽世林照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02;B08B1/00 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 熊伟 |
| 地址： | 237200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED生产用外延片清洗装置，包括支架，所述支架上位于两侧处固定有安装架，所述安装架上通过弹簧连接有多组外延片夹紧机构，所述所述夹紧机构之间设有由气缸驱动的可沿支架上的滑槽滑动的洗刷机构，所述洗刷机构的正上方设有冲洗机构。本发明使用时将外延片放在夹紧机构上夹紧，打开冲洗机构和洗刷机构，对外延片进行清洗，清洗完成后再将外延片取出。本发明使用方便，清洗效率高，清洗效果好，同时可以保护人手不被伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 生产 外延 清洗 装置 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED生产用外延片清洗装置，包括支架，其特征在于：所述支架上位于两侧处固定有安装架，所述安装架上通过弹簧连接有多组外延片夹紧机构，所述所述夹紧机构之间设有由气缸驱动的可沿支架上的滑槽滑动的洗刷机构，所述洗刷机构的正上方设有冲洗机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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