[发明专利]芯片级封装LED光源及其制作方法在审
| 申请号： | 201711036294.3 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109728153A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 金中华;刘松;邢其彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片级封装LED光源及其制作方法，在制作芯片级封装LED光源时，将芯片级封装LED固定在电路板上后，在电路板上形成将芯片级封装LED覆盖的保护胶层，且保护胶层与芯片级封装LED出光面相对的区域为透明胶层；这样利用电路板上保护胶层将芯片级封装LED包裹起来，利用外层的保护胶层提升芯片级封装LED的机械强度，从而提升其抗应力能力，避免在受到外力或温差时产生应力下断裂而产生缺亮的情况，同时将芯片级封装LED包裹在内的保护胶层还可避免芯片周围的荧光叫或白胶在高低温多次循环后脱离，保证发光颜色的一致性，保护胶层的设置也可在一定程度上阻止外界的硫元素进入，从而同时可提升芯片级封装LED光源的抗硫化能力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级封装 保护胶层 电路板 制作 抗应力能力 多次循环 发光颜色 透明胶层 出光面 高低温 抗硫化 硫元素 白胶 荧光 温差 断裂 芯片 脱离 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片级封装LED光源制作方法，其特征在于，包括：将芯片级封装LED固定在电路板上；在所述电路板上形成将所述芯片级封装LED覆盖的保护胶层，所述保护胶层与所述芯片级封装LED出光面相对的区域为透明胶层。
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