[发明专利]晶片取放装置在审

专利信息
申请号: 201711039457.3 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107838045A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 刘贵枝;陈桂东;胡聪 申请(专利权)人: 天津必利优科技发展有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02;B07C5/34
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司12211 代理人: 张峻
地址: 300380 天津市滨海新区高新区塘*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供了一种晶片取放装置,包括平移组件和工作头,平移组件包括带动工作头左右滑移的直线电机;工作头包括升降组件、旋转组件和吸附组件;升降组件包括升降电机,以及受升降电机驱动而升降的升降座;旋转组件包括转动连接在升降座上的旋转连接杆,以及通过传送带带动旋转连接杆转动的旋转电机;吸附组件包括安装在旋转连接杆下端的取放吸嘴连通。本发明所述的晶片取放装置,通过使用直线电机,提高选分机工作速度。
搜索关键词: 晶片 装置
【主权项】:
一种晶片取放装置,其特征在于:包括平移组件(1)和工作头(2),平移组件(1)包括带动工作头(2)左右滑移的直线电机(12);工作头(2)包括升降组件(3)、旋转组件(4)和吸附组件(5);升降组件(3)包括升降电机(31),以及受升降电机(31)驱动而升降的升降座(32);旋转组件(4)包括转动连接在升降座(32)上的旋转连接杆(42),以及通过传送带(45)带动旋转连接杆(42)转动的旋转电机(43);吸附组件(5)包括安装在旋转连接杆(42)下端的取放吸嘴(53)。
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