[发明专利]一种具有加强筋的PCB板加工方法有效

专利信息
申请号: 201711044189.4 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107911935B 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 赖国恩 申请(专利权)人: 广东和润新材料股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 代理人: 成伟
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明系提供一种具有加强筋的PCB板加工方法,包括以下步骤:开料;钻孔;清洁;内层线路制作;开锣槽:在被蚀刻了铜层的绝缘树脂基层上开若干锣槽,锣槽的宽度为2~5mm;层叠压合:在覆铜板的两侧均依次叠放两层半固化片和一层铜箔,通过高温高压将各层压合获得PCB板,半固化片在锣槽中形成加强筋、在槽孔中形成绝缘块;外层线路制作;防焊。本发明设置有填胶锣槽,半固化片在锣槽中填胶形成加强筋,PCB板不会轻易发生弯曲变形,加工操作无需人工设置FR‑4辅助条,能够有效提高加工效率,安全性高,节省成本,最终所获PCB板的厚度还能够得到效控制,还能防止槽孔出现填胶空洞而影响PCB板的性能。
搜索关键词: 一种 具有 加强 pcb 加工 方法
【主权项】:
一种具有加强筋的PCB板加工方法,其特征在于,包括以下步骤:A、开料:按设计要求的尺寸和形状冲裁出覆铜板;B、钻孔:对步骤A所获覆铜板钻出若干槽孔,并对槽孔进行沉铜加工;C、清洁:将步骤B所获覆铜板依次通过水基清洗剂和清水清洗,再进行烘干;D、内层线路制作:按设计要求对步骤C所获覆铜板的铜层进行蚀刻获得内层线路;E、开锣槽:对步骤D所获覆铜板,在被蚀刻了铜层而暴露在空气中的绝缘树脂基层上开若干锣槽,锣槽的宽度为2~5mm;F、层叠压合:在步骤E所获覆铜板的两侧均依次叠放两层半固化片和一层铜箔,通过高温高压将各层压合获得PCB板,半固化片在锣槽中形成加强筋、在槽孔中形成绝缘块;G、外层线路制作:按设计要求对步骤F所获PCB板的外铜箔层进行蚀刻获得外层线路;H、防焊:对步骤G所获PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤,形成防焊层。
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