[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板在审

专利信息
申请号: 201711044803.7 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107809839A 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 赵守江;胡洪波;张琳;张雷;姜广彪;展春雷;赵守波;张岐;赵乾龙;赵小龙 申请(专利权)人: 安徽深泽电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20
代理公司: 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙)32303 代理人: 丁剑
地址: 236000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提出了一种电路板的加工方法及电路板,包括电路板主体,所述电路板主体的两侧设有等距对称分布的四组以上固定凸台,所述电路板主体的内部中间位置设有等距均匀分布的插孔,所述电路板主体的下侧设有等距对称均匀分布的焊接盘,所述焊锡凸台远离电路板主体的一侧设有焊锡槽,所述焊接盘靠近焊锡凸台的一侧设有等距均匀分布的横向标识板,所述电路板主体靠近横向标识板的一侧设有等距均匀分布的竖向标识板,通过竖向标识板和横向标识板可以解决由于元器件太多而无法进行标识定位的问题,使维修更加方便,散热风机可以提高电路板在使用过程中散热性能,弹簧挡板与固定凸台之间设有的弹簧可以提高电路板的减震性能。
搜索关键词: 一种 电路板 加工 方法
【主权项】:
一种电路板,包括电路板主体(1),其特征在于:所述电路板主体(1)的两侧设有等距对称分布的四组以上固定凸台(7),所述电路板主体(1)的内部中间位置设有等距均匀分布的插孔(5),所述电路板主体(1)的下侧设有等距对称均匀分布的焊接盘(19),所述焊接盘(19)远离电路板主体(1)的一侧均设有等距均匀分布的焊锡凸台(18),所述焊锡凸台(18)远离电路板主体(1)的一侧设有焊锡槽,所述焊接盘(19)靠近焊锡凸台(18)的一侧设有等距均匀分布的横向标识板(20),所述电路板主体(1)靠近横向标识板(20)的一侧设有等距均匀分布的竖向标识板(17),所述电路板主体(1)的内部两侧设有对称分布的两组温度传感器(12),所述电路板主体(1)的上表面一侧设有PLC控制器(8),所述电路板主体(1)远离PLC控制器(8)的一侧设有对称分布的两组连接槽(13),所述电路板主体(1)通过连接槽(13)连接有连接凸台(14),所述连接凸台(14)均通过内六角螺栓(15)与电路板主体(1)连接,所述连接凸台(14)的上侧连接有支撑板(3),所述PLC控制器(8)的输入端电连接温度传感器(12)的输出端。
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