[发明专利]一种用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法有效
申请号: | 201711047827.8 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107833941B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 姚远;李静;王松;贾亚东;勾学江;田娜;肖梅金;孙元元 | 申请(专利权)人: | 巨力新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 赵倩 |
地址: | 072550*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法,包括以下步骤:制作中部开口、且开口与双玻组件的背面开口相匹配的垫片;将垫片放置在双玻组件的背面开口的位置,双玻组件的引线从垫片的开口处穿出;将引线向垫片的开口的两侧弯折,直至引线与垫片相贴合;使用美纹纸将垫片的开口密封,并将引线固定在垫片上;将密封后的双玻组件在层压机内进行层压封装。上述方法能够有效的排除胶内的气体,使得双玻组件更加的美观,使用寿命更长,具有很高的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 消除 组件 引线 出口 气泡 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:制作中部开口、且开口与双玻组件的背面开口相匹配的垫片;将所述垫片放置在所述双玻组件的背面开口的位置,所述双玻组件的引线从所述垫片的开口处穿出;将所述引线向所述垫片的开口的两侧弯折,直至所述引线与所述垫片相贴合;使用美纹纸将所述垫片的开口密封,并将所述引线固定在所述垫片上;将密封后的所述双玻组件在层压机内进行层压封装。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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