[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端有效

专利信息
申请号: 201711051899.X 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107889387B 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 唐义梅;孙毅;陈仕权;周新权;谷一平;王聪 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种壳体的加工方法,包括提供壳体,壳体具有功能孔;在壳体的功能孔中设置绝缘部,绝缘部凸出壳体的外表面,且绝缘部的外周面的直径等于功能孔的直径;探测绝缘部的外周面;以绝缘部的圆心为基准去除绝缘部部分材料;切除绝缘部凸出壳体的外表面上的部分。本申请实施例提供的壳体的加工方法通过将绝缘部凸出壳体的外表面,并使绝缘部的外周面的直径与功能孔的直径相同,使得确定绝缘部的圆心即确定功能孔的圆心,而使得根据绝缘部的圆心来来切除绝缘部部分材料的方式使得余下的绝缘部于功能孔的径向上的尺寸皆相同,能够有效保证功能孔的孔壁上的绝缘部的均匀度。本申请还提供了一种壳体和移动终端。
搜索关键词: 一种 壳体 加工 方法 移动 终端
【主权项】:
1.一种壳体的加工方法,其特征在于,包括:提供壳体,所述壳体具有功能孔;在所述壳体的功能孔中设置绝缘部,所述绝缘部凸出所述壳体的外表面,且所述绝缘部的外周面的直径等于所述功能孔的直径;探测所述绝缘部的外周面以确定所述绝缘部的圆心;以所述绝缘部的圆心为基准去除所述绝缘部部分材料,以使余下的所述绝缘部于所述功能孔的径向上的尺寸皆相同且所述绝缘部形成用于插接元器件的内腔;切除所述绝缘部凸出所述壳体的外表面上的部分。
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