[发明专利]一种电路板与导线的固定连接结构在审
申请号: | 201711057975.8 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN107995786A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 唐明宏 | 申请(专利权)人: | 福州市鼓楼区智搜信息科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34;H01B7/00;H01B7/282 |
代理公司: | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙)35220 | 代理人: | 陈智雄,黄秀婷 |
地址: | 350000 福建省福州市鼓楼区铜*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种电路板与导线的固定连接结构,具体包括带有通孔焊盘的电路板以及与所述电路板的通孔焊盘相连接的导线;所述导线的线芯由一条以上长条状导电布制成,所述导线的线芯外围包裹有绝缘层;所述导线的一端穿过所述通孔焊盘的通孔,所述通孔焊盘与导线接触的部分通过焊锡导电固定相连;所述导线用来与通孔焊盘经焊锡相连的部分没有包裹绝缘层。本发明采用导电布作为导线,并通过焊锡将导电布与电路板电性相连,结构简单,同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 导线 固定 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种电路板与导线的固定连接结构,其特征在于:包括带有通孔焊盘(2)的电路板(1)以及与所述电路板(1)的通孔焊盘(2)导电相连接的导线(3);所述导线(3)的线芯由一条以上长条状导电布制成,所述导线(3)的线芯外围包裹有绝缘层;所述导线(3)的一端穿过所述通孔焊盘(2)的通孔,所述通孔焊盘(2)与导线(3)接触的部分通过焊锡(4)导电固定相连;所述导线(3)用来与通孔焊盘(2)经焊锡(4)相连的部分没有包裹绝缘层。
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