[发明专利]一种IGBT合封单管在审
| 申请号： | 201711063304.2 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109755305A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李向凯;夏玉龙;李春林 | 申请（专利权）人： | 华润微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 401331 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IGBT合封单管，所述IGBT合封单管至少包括：导电底板、陶瓷覆铜板、IGBT芯片、二极管芯片、电阻芯片以及金属端子；所述IGBT芯片和二极管芯片固定在所述导电底板上；所述二极管芯片的阴极与所述IGBT芯片的集电极相连；所述二极管芯片的阳极与所述IGBT芯片的发射极相连；所述电阻芯片的一端通过所述陶瓷覆铜板固定在所述导电底板上且所述电阻芯片的这一端与所述IGBT芯片的门极相连；所述电阻芯片的另一端与所述IGBT芯片的发射极相连；所述IGBT芯片门极、发射极和集电极分别通过金属端子引出信号。本发明通过在所述IGBT芯片的门极和发射极之间添加电阻芯片，可防止门极悬空，从而降低在运输、传递和使用过程中由于门极静电所造成IGBT单管损坏的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻芯片 门极 二极管芯片 发射极 单管 导电底板 陶瓷覆铜板 金属端子 集电极 阴极 阳极 静电 悬空 传递 运输 | ||
【主权项】：
1.一种IGBT合封单管，其特征在于，所述IGBT合封单管至少包括：导电底板、陶瓷覆铜板、IGBT芯片、二极管芯片、电阻芯片以及金属端子；所述IGBT芯片和二极管芯片固定在所述导电底板上；所述二极管芯片的阴极与所述IGBT芯片的集电极相连；所述二极管芯片的阳极与所述IGBT芯片的发射极相连；所述电阻芯片的一端通过所述陶瓷覆铜板固定在所述导电底板上且所述电阻芯片的这一端与所述IGBT芯片的门极相连；所述电阻芯片的另一端与所述IGBT芯片的发射极相连；所述IGBT芯片门极、发射极和集电极分别通过金属端子引出信号。
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