[发明专利]用于引用由工件载体所支撑的工件的工件引用系统和方法有效
| 申请号： | 201711063553.1 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN107833855B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 哈里斯·汤姆;贝内特·瑞奇 | 申请（专利权）人： | 先进装配系统新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种工件引用系统和方法，该系统包含有：用于支撑多个工件的工件支撑组件，其中该支撑组件包含有支撑平台和多个设置于支撑平台上的支撑部件，每个支撑部件被配置来支撑单独的工件；和工件引用组件，用于将由该支撑组件支撑时的工件引用至预定位置；其中，每个支撑部件包含有主体和弹性联轴器，该主体包含有支撑工件的支撑表面，该弹性联轴器弹性耦接该主体相对于支撑平台的至少上局部，以便于该主体的至少局部相对于支撑平台从第一、未偏置位置移动至第二、偏置引用位置，并且当释放时，该主体的至少局部回复到第一、未偏置位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引用 工件 载体 支撑 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种工件引用组件，用于将由支持组件的支撑部件所支撑的工件引用至预定位置，其中，该引用组件包含有：水平引用器，其用于在水平方向上将工件引用至预定位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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