[发明专利]半导体器件在审

专利信息
申请号: 201711064521.3 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN108074988A 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 绵贯真一;小松大士;中山知士;小仓卓;桑岛照弘 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L31/02 分类号: H01L31/02;H01L31/105
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 程晨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体器件。对半导体制造装置的锗(Ge)污染被抑制。锗是硅半导体工艺中的异种材料。半导体器件被提供有包括n型锗层的Ge光电二极管和与n型锗层电容耦合的插塞。换句话说,Ge光电二极管的n型锗层和插塞彼此不直接接触,而是彼此电容耦合。
搜索关键词: 半导体器件 光电二极管 电容耦合 插塞 导体制造装置 硅半导体工艺 不直接接触 异种材料 污染
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:受光元件,所述受光元件包括锗层;以及插塞,所述插塞电容耦合到所述锗层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711064521.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top