[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201711066323.0 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN108024442B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 山内大辅;田边浩之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供布线电路基板及其制造方法。布线电路基板包括绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧面的导体层。绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于第1绝缘部和第2绝缘部之间，并具有自第1绝缘部朝向第2绝缘部逐渐变薄的厚度。导体层连续具有：第1导体部，其配置于第1绝缘部的厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于第2绝缘部的厚度方向一侧面，并具有比第1导体部的厚度薄的厚度。第1导体部还配置于第2绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面，或者，第2导体部还配置于第1绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板包括：绝缘层；以及导体层，其配置于所述绝缘层的厚度方向一侧面，所述绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比所述第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间，并具有自所述第1绝缘部朝向所述第2绝缘部逐渐变薄的厚度，所述导体层连续具有：第1导体部，其配置于所述第1绝缘部的所述厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于所述第2绝缘部的所述厚度方向一侧面，并具有比所述第1导体部的厚度薄的厚度，所述第1导体部还配置于所述第2绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，或者，所述第2导体部还配置于所述第1绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面。
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