[发明专利]一种绝缘高导热的复合线路板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种绝缘高导热的复合线路板及其制作方法，铝基板上设置有填充高导热绝缘材料的预钻孔，将铝基板、绝缘层和导电层依次叠放，通过压合形成复合线路板，最后在原预钻孔位置、贯通复合线路板，冲压出半径比预钻孔小的元件孔，最后按生产需求在导电层腐蚀出电路。本复合线路板可以集成多个电路，并且铝基板可用于元件散热，节省材料消耗和简化生产流程，减少人工成本消耗，提高企业生产效率和利润。

主权项

一种绝缘高导热的复合线路板，其特征在于：包括铝基板(1)、设置于铝基板上表面的绝缘层(2)和设置于绝缘层上表面的导电层(3)，所述铝基板(1)、绝缘层(2)和导电层(3)依次叠放形成复合铝基线路板，所述铝基板(1)上包括多个预钻孔(9)，所述预钻孔(9)内填充高导热绝缘材料(5)，所述复合铝基线路板上设置有对应预钻孔(9)圆心、贯通复合铝基线路板的元件孔(4)，所述元件孔(4)的半径小于预钻孔(9)的半径。